我们的核心服务

我们的产品覆盖标准款与定制款，适配各类真空镀膜及薄膜沉积系统

Knengwell

我们希望为您提供最好的服务

为暖通空调/制冷 工业制造 真空镀膜 半导体IDM和晶圆代工厂 半导体设备制造商 医药和医疗 移动和汽车 研究与学术界分析仪器 电池制造提供高品质的各种晶体传感器

保证品质

指通过建立标准、流程和检验机制，确保产品或服务在设计、生产、交付等环节始终符合预定的质量要求.

优质服务

在服务过程中，通过专业的态度、高效的响应、贴心的细节等，超出客户基本预期，满足其核心需求甚至潜在需求的服务模式.

应用场景

常见问题解答

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通过使用Knengwell的薄膜计量设备，制造商可以完全控制薄膜沉积过程。这些精密测量工具旨在保持精确性和一致性，这对于半导体、光学和先进材料等领域至关重要。QCM技术的整合确保即使是最精细的薄膜也能达到严格的标准。

在镀膜过程中，膜厚读数有大的跳动

1.由于晶振片损坏，模式跳跃

2.膜料应力大导致所镀膜层从晶振片表面剥离，翘层。

3.来自蒸发源（坩埚）的微颗粒或“溅物”，“杂质”打击到晶振片。

4.晶振片的基座（探头帽）的表面有小颗粒或有外来微粒（基座不正常）。

5.小块材料落在晶振片上（晶振片一面是面向蒸发源的）

晶体不振荡或间歇振荡（在真空或大气中)

1.弹片与晶振片之间间歇接触或接触不良（接触点氧化）。

2.弹片已经失去弹力，变形，或断脚现象，以及弹片与陶瓷圈之间松动。

3.来自蒸发源的 RF 干扰。

4.电缆 / 振荡器没有连接好，或者连接到错误的传感器输入端。

晶体中大气中振荡，但在真空中停止振荡

1.该现象为探头基座 ( 单探头，多探头一样 ) 内部接触弹片变形，断裂，或者接触不良，不是晶振片不良。

2.离子源中和未调节好，导致过量的带电离子瞬间击穿晶振片，在晶振片表面形成点击花纹。

双晶体或多晶体转换问题（不转换或不对准孔径中心）

1.无气源，或气动压力不足

2.镀膜材料聚集在盖上，使操作受阻

3.准直不正确 ( 主要为多探头 )

4.0.0225’直径小孔未安装于电磁阀的供气一侧 ( 主要为多探头 )

终止镀膜后，膜厚有大的偏离

1.由于热接触差，晶体被加热

2.外磁场干扰传感器的磁场，如离子源

3.晶振片子镀膜过程中出现了负跳现象

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2026-07-05 17:15:42
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