Knengwell的简易气动 6 点位晶控传感器：长效稳定的膜厚检测解决方案

简易气动 6 点位晶控传感器专为单晶与双晶传感器寿命不足的应用场景设计，致力于提供优质可靠的膜厚检测能力。每套设备配备 6 枚晶片，在有机发光二极管 (OLED)、分子束外延 (MBE)、太阳能器件制造、长时间光学镀膜及需长时间通风间隔的工艺中表现卓越，既能最大程度提升物理气相沉积 (PVD) 产量，又能以经济价位有效控制成本。

核心优势与工作原理

与薄膜控制仪配合使用时，该传感器具备智能自动切换功能：当前晶片失效或稳定性下降时，系统会自动将新晶片旋转至工作位置。整个替换过程无需中断生产流程，实现连续不间断的沉积速率监测，确保工艺连续性与数据完整性。

创新的气动转位机构是其性能亮点：相较于竞品采用的昂贵真空发热电机，气动驱动方式不仅降低成本，更能为晶片提供更优的热稳定性。配备的 1/8 英寸水冷管进一步保障传感头的温度恒定，同时兼顾传感器布置的灵活性，适应不同设备空间需求。

功能特性与价值体现

• 精准匹配材料需求：与特定薄膜控制仪配合使用时可提供位置反馈，支持为特定材料分配专用晶片位置
• 经济高效：以最低预付成本减少初期投资，显著降低总体拥有成本
• 提升生产效能：最大限度延长设备正常运行时间，直接提高生产产量
• 保障产品质量：通过连续或多层膜沉积的实时速率控制，确保镀膜精度与一致性
• 便捷集成：安装流程简单，易于集成到现有系统中，节省部署时间
• 全球支持：依托遍布全球的专家应用支持网络，持续优化系统性能
• 广泛兼容：与业界领先的控制仪无缝兼容，适应多元设备环境

该传感器通过创新气动设计与多晶片配置，完美解决了长周期镀膜工艺中的检测难题，为高精度薄膜制备提供稳定可靠的测量保障。